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半孔模块PCB电路板

半导体PCB

层数:4层材质:4251工艺:沉金最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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华升鑫 产品介绍

Product introduction

基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。

华升鑫 产品参数

Product parameters
材质 FR-4 层数 4层
铜厚 1oz 板厚 0.8mm
最小孔径 0.15mm 最小线距 0.065mm
最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金

华升鑫 产品展示

Product display
  • 光模块PCB展示一

    光模块PCB展示一

  • 光模块PCB展示二

    光模块PCB展示二

  • 光模块PCB展示三

    光模块PCB展示三

  • 光模块PCB展示四

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  • 光模块PCB展示五

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