一、电气安全间距
1.导线之间间距
线与线、线与焊盘的间距不低于0.1mm(4mil)。从生产角度出发的话,当然是在有条件的情况下越大越好了,一般常规的0.25mm(10mil),比较常见了。
2.焊盘孔径与焊盘宽度
焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0.2mm(8mil),如果以镭射钻孔方式,建议最小不低于0.1mm(4mil)。而孔径公差根据板材不同略微有所区别,一般能管控在0.05mm(2mil)以内,焊盘宽度最小不得低0.2mm(8mil)。
3.焊盘与焊盘之间的间距
根据PCB生产厂家的加工能力,建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm(8mil)。
4.铜皮与板边之间的间距
带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm(12mil),如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为0.5mm(20mil)。
一般的,高压与高压之间,低压与低压之间属于基本绝缘等级,高压与低压之间属于加强绝缘等级(AC40Vrms是高低压的分水岭)。
污染等级:为了评价间隔距离而规定的下述微环境的污染等级。
污染等级
无污染或只有干燥的非导电性污染,该污染无不利影响。
污染等级
通常仅有非导电性污染,但偶尔也会由于凝聚作用而短时导电。
污染等级
导电污染或干燥的非导电污染由于凝聚作用而变成导电。
注: 在这种条件下,设备通常要防止暴露于直射的日光、降雨、强烈的风压中,但不用控制温度或湿度。
一般的,室内设备选用污染等级2。
结构设计 电气间隙不足时,可以开槽加挡片,延长距离。
爬电距离不够时,可以使用开槽(槽不小于1mm宽),加挡片等延长距离。