钻孔工艺是
pcb多层线路板制造中Z重要的工艺之一。现在，大多数但并非所有制造商都使用数控钻孔机来钻孔。在堆叠和钉扎之后，将层压板放置在钻孔机的工作台表面上，并将住宅销推出到待钻孔的层压表面并与插入的钻孔机上的一排定位孔对齐。定位孔的位置将用作钻孔程序的数据。所有要钻孔都是根据这些销钉排列的。
pcb多层线路板需要仔细控制钻孔过程，以确保Z终通孔电镀的质量。通过在钻孔过程中获得的材料特性同时调节钻孔的转速和进给速率，可以控制孔的质量。如果钻头在钻孔中停留太长时间，它会使树脂染色，进给速度太快，这会导致钻头破裂或孔壁粗糙。孔的预处理和金属化也是生产具有通孔电镀的可靠pcb多层板的重要因素。良好的电镀孔非常可靠，不良的涂层孔不可靠。此外，金属化可以用碳涂层或石墨膜代替。
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