PCBA制造时需要考虑哪些问题？在焊接的时候应该注意哪些事项？

PCBA在进行设计时要留意一些问题，PCBA组装流程设计，元器件布局设计，组装工艺性设计，自动化生产线单板传送与定位要素设计。

1.自动化生产线单板传送与定位要素设计，自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件.。

2.PCBA组装流程设计，PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构.它决定了组装时的工艺pcb厂方法与路径，因此也称工艺路径设计。

3，元器件布局设计，元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置，方向与间距设计.元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置，方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍.需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用"再流焊接十波峰焊接"进行焊接，对于此类情况，PCBA应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计.。

4.组装工艺性设计，组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘，阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量，定点的稳定分配，通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固，通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率.。

PCBA的热设计的内容有很多，每一个PCB线路板内容的具体要求都会具有一些差别.比如热沉焊盘的热设计出现少锡现象的话我们可以利用一些方法来解决，最常见的就是加大散热孔.所以在遇到一些问题的时候我们不用惊慌，找一些专业的人士就能解决我们的所有问题.。

(1)热沉焊盘的热设计.在热沉元件的焊接中，会遇到热沉焊盘的少锡的现象，这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况.。

对于上述情况，芯片厂可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计.将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层，同时将孔径减少到最小可用的孔径尺寸.。

(2)大功率接地插孔的热设计.。

在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接.由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s，如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。

pcba焊接常见的不良现象：
焊点缺陷：虚焊
外观特点：焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷
危害：设备时好时坏，工作不稳定
原因分析：
1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

焊点缺陷：焊料过多
外观特点：焊点表面向外凸出
危害：浪费焊料，可能包藏缺陷
原因分析：焊丝撤离过迟

焊点缺陷：焊料过少
外观特点：焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面
危害：机械强度不足
原因分析：
1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早
2．助焊剂不足
3．焊接时间太短

焊点缺陷：过热
外观特点：焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
危害：焊盘强度降低，容易剥落
原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长

焊点缺陷：冷焊
外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
危害：强度低，导电性能不好
原因分析：焊料未凝固前焊件抖动

焊点缺陷：拉尖
外观特点：焊点出现尖端
危害：外观不佳，容易造成桥连短路
原因分析：
1．助焊剂过少而加热时间过长
2．烙铁撤离角度不当

焊点缺陷：桥连
外观特点：相邻导线连接
危害：电气短路
原因分析：
1．焊锡过多
2．烙铁撤离角度不当

焊点缺陷：铜箔翘起
外观特点：铜箔从印制板上剥离
危害：印制PCB板已被损坏
原因分析：焊接时间太长，温度过高