高多层PCB之“压合”工艺介绍

随着技术的发展，电子产品不断更新换代，单双面PCB已逐渐难以满足日益增长的产品需求，高多层PCB渐渐登上舞台，并占据主流。目前，关于高多层PCB的制造，积层法是最为典型的制造工艺，而压合工艺，则是积层法制造工艺的灵魂所在。

什么是压合工艺

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压，在高温高压条件下，将其融为一体，再冷压，释放应力，确保产品平整。

而其中，热压是关键，冷压为辅助。热压时，在高温高压条件下，半固化片中的树脂会熔融，并流动填充芯板图形，之后树脂凝胶化，将各层粘结在一起。

这个过程的实现，主要是依靠树脂独特的状态转变过程（在高温下，树脂会实现“A阶→B阶→C阶”的变化，且变化不可逆）。

正常情况下，只有高多层板（层数≥3层）才会用到压合工艺，而积层法，核心就是通过多次压合，逐渐增层，进而生产出高精密的PCB（如： HDI）。

压合工艺的全套工艺流程

1.棕化:

通过化学处理，使内层铜面上生产成氧化层，粗化铜面，以增加结合力。

2.叠板铆合:

将PP片、内层板对位叠好，用铆钉机（或者热熔机），固定在一起。

3.压合:

将辅材、（铜箔）、（PP片）、预叠好的组件（芯板），通过自动回流线，送入压机，将各层粘结为一个整体。（注：铜箔、PP片，不一定需要加，具体依照MI执行）

4.压合后处理:

对压合后的板子进行处理，以便继续生产，其中，X-ray检层偏与铣靶孔，为最重要的一环。

压合效果的关键影响因素

1）PP片（半固化片、粘结片）：

PP片是一种树脂未完全固化的材料，所以也叫PP片，起类似胶水的作用，有时也会称为粘结片。未完全固化树脂的树脂（B阶段树脂），在高温高温作用下，具有流动性，能迅速地填充固化，完成粘结过程，进而与载体（玻璃纤维）一起构成绝缘层。

因此，PP片的品质，在很大程度上，对多层板的可靠性、稳定性等产生影响。基于此，深圳市华升鑫通过选用生益品牌的A1级覆铜板及同品牌的配套PP片，以确保多层板压合生产的良率与高可靠性。

2）压机：

压机的好坏，往往影响着，能否生产出较高品质的高多层板。但压机，少则几百万，多则上千万。因此，许多工厂没有自己的压合生产线，往往通过外发，由他厂代工。客观来看，代工在一定程度上增加了生产成本，隐性抬升了产品价格，并且还增加了产品的交期、加剧了品质的不稳定性。

专业的生产厂商，往往会把关键的工序掌握在自己手中，投入重金，购买设备，而不采取外发的做法。深圳市华升鑫pcb生产厂家正是如此，选择重金购入进口的日本压机，来确保产品的交期与品质。

该设备的热压机组件，具有专门调教的专用控制器（VISTAC‐ⅡＣ），配套相应程序，可精准控制热板的加热、冷却的热循环和液压力、温度的上升与下降；

而配套的冷压机，能够有效消除应力，确保压合后的产品平整均匀。冷热压机配套组合，既可确保加工精度，又可保证低故障率，使得压合后的产品，得到较好的品质与性能。

3）辅材：

辅材往往在介绍压合工艺的时候被忽略，但辅材的搭配与使用，实际上对压合的效果，有很大的影响。