多层pcb线路板之高TG板材介绍

多层PCB线路板所应用的领域普遍位于中高端科技行业，这一特殊性直接要求其板料具有高稳定性、高抗化性，能扛得住高温、高湿等...

因此多层PCB线路板制作至少采用TG150以上板材，以此来保障线路板在应用的过程中减少受外界因素影响，延长产品使用寿命。

高TG板材类型的稳定性与高可靠性

什么是TG值？

TG值：TG是板材保持钢性的最高温度，TG值指的就是非晶态聚合物（也包括晶态聚合物中的非晶态部分）在玻璃态向高弹态（橡胶态）之间转变时的温度。

TG值即为基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度。

TG值的高低直接关系到PCB产品的稳定性和可靠性，板料的TG值越高，稳定性与可靠性越强。

高TG板材具有以下优点：

（1）高耐热性，可减少红外热熔、焊接和热冲击过程中PCB焊盘的浮起。

（2）低热膨胀系数（低CTE）可以减少温度因素引起的翘曲，并减少热膨胀引起的孔拐角处的铜断裂，特别是在八层或八层以上的PCB板中，镀通孔的性能优于一般TG值的PCB板。

（3）具有优异的抗化性，使得 PCB多层板能在湿处理过程中、许多化学药水的浸泡下，其性能依旧保持完好。