八种pcb光板线路板制作特殊工艺介绍

八种pcb光板线路板制作特殊工艺介绍：

1.阻抗控制：当数字信号于电路板上传输时, PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配;一旦不匹配,所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象;这种情况下,须进行阻抗控制,使PCB电路板的特性阻抗值与元件相匹配。

2. HDI盲埋孔：盲埋孔并非通孔板,是无法能过线路板孔径是无法查看到的,通孔是只在顶层或底层其中的一层看得到;埋孔是在内层过孔,孔的上下两面都在板子内部层，有埋孔的应用,极大地降低HDI高密度互连电路板的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,降低成本,同时也使设计工作更加简便快捷。

3.厚铜板：在FR-4外层粘合一-层铜箔,当完成铜厚≥20Z ,则定义为"厚铜电路板",厚铜线路板具有极好的延伸性能,耐高温、低温,耐腐蚀,让电子产品拥有更长的使用寿命,并对产品的体积精简化有很大帮助。

4.多层特殊叠层结构：层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多,器件密度越大, PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。

5.电镀镍金/金手指：电镀镍金,是指通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB电路板上,因为附着力强,称为硬金;使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性,有效防止铜和其他金属的扩散,且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、 应力低、延展性好。选择使用这类特殊工艺的产品多数为需要反复多次进宪插拨使用,例如:于板、LCD连接、主板、机箱和其他连接的电气连接引脚的产品。

6.化镍钯金：采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是-种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层,使PCB电路板达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。

7.异形孔：遇到非圆形孔的制作, 称为"异形孔",这些孔包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等,主要分为孔内有铜(PTH)、孔内无铜( NPTH )两种。

8.喇叭孔 :喇叭孔类似埋头孔,但无论哪种沉头孔，都需要先用钻头钻削出主要通孔，再根据沉孔形状选择不同刀具进行沉孔加工制作。平底沉孔加工需在钻孔基础上，通过端铣刀铣出沉孔。锥沉孔需用较大钻头在已钻孔上进行锪孔加工。沉孔制作时，保证工件一次定位，确保孔与沉孔的同轴度。